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半导体项目跑出发展“加速度

来源: 铜陵新闻网—铜陵日报 编辑:唐庆 2023-09-23 10:24:31  

9月19日,在铜陵经开区的铜陵碁明半导体技术有限公司封装车间,一台台焊线机正在精确焊线。

据了解,碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目,仅用1年时间就完成项目签约、建设装修、试生产、批量生产、进规等各项工作。目前,项目一期多种封测形式生产线已稳定投产,具备年封测45亿颗芯片的生产能力。

记者 高凌君 通讯员 周美芳 摄

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